非接触型点胶机制作工艺
K66凯时在点胶的过程中，通常不采用直接接触式的点胶技术，因为直接接触会导致点胶针头没入胶体中，从而引起拉丝，拖尾，甚至胶体粘在针头被带起，导致胶点大小不一。所以K66凯时常用的点胶方式，是非接触的点胶方式，这样可以有效避免各种不良的因素，也具有很多优点，下面介绍一下点胶机的非接触型点胶机的非接触控胶技术。
     在非接触技术中，胶点可形成各种线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,每次喷射都经精确控制，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
根据胶液类型的不同，喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的高度范围内，但在水平方向上，则必须对喷嘴进行精确定位。采用ldquo;非接触rdquo;技术，喷嘴所喷射的胶点在100微米的数量级，因此元件间距可进一步缩短，需要进行底部填充的器件焊接圆角宽度可降至125微米的水平。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时，为避免胶液沾染无源器件，也可采用非接触技术。采用点胶机筒时，生产技术人员除考虑液流直径外，还需始终关注针筒壁厚。非接触技术完全不必考虑壁厚因素，它可以产生一系列直径低至100微米的胶点，如有必要，它还可以在两元件间只有200微米宽的间隙内注入胶液。
非接触型点胶机的非接触喷嘴距电路板也即距芯片大约1mm高度，喷射的两滴胶点没有出现融合，但如果采用点胶针筒对芯片进行底部填充，则很可能产生融合。根据经验，非接触喷嘴所喷射的一串胶点，其中心到需要进行底部填充的芯片边缘最小间距可达1.125mm。对于针筒点胶系统，即使采用最小尺寸（30gauge），针筒中心与芯片边缘最小也应保持0.35mm的距离。 在对倒装芯片或bga器件进行底充时，另一项需要考虑的是线终止问题。当采用针筒时，针筒到达线末端后暂停，然后反向回溯运动以避免拉线，即在线末端以外出现冗余点胶。非接触技术采用喷射独立胶点的方式构成胶线，因此避免了这个问题。在线末端，喷嘴只要停止喷射即可，而无需反向运动。
非接触技术中，喷嘴对距离电路板的高度不敏感，因此较之针筒点胶，其生产效率可提高至少20%。生产率提高的主要原因在于，非接触技术无需对喷嘴高度进行实时监控，同时，由于非接触喷嘴的定位并不像针筒点胶那样要求精确，可以更加迅速地移至目标位置。在某些应用场合，生产率的提高大大超过20%，有时可达100%，甚至更高。
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