非接觸型點膠機製作工藝
K66凯时在點膠的過程中，通常不采用直接接觸式的點膠技術，因為直接接觸會導致點膠針頭沒入膠體中，從而引起拉絲，拖尾，甚至膠體粘在針頭被帶起，導致膠點大小不一。所以K66凯时常用的點膠方式，是非接觸的點膠方式，這樣可以有效避免各種不良的因素，也具有很多優點，下麵介紹一下點膠機的非接觸型點膠機的非接觸控膠技術。
     在非接觸技術中，膠點可形成各種線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。一次噴射所形成的膠點直徑最小可達0.33mm,每次噴射都經精確控製，這對於塗敷貼片膠等需要對麵積進地精確控製的場合非常重要。
根據膠液類型的不同，噴嘴可置於電路板上0.5mm到3mm的高度範圍內，但在水平方向上，則必須對噴嘴進行精確定位。采用ldquo;非接觸rdquo;技術，噴嘴所噴射的膠點在100微米的數量級，因此元件間距可進一步縮短，需要進行底部填充的器件焊接圓角寬度可降至125微米的水平。對於電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用非接觸技術。采用點膠機筒時，生產技術人員除考慮液流直徑外，還需始終關注針筒壁厚。非接觸技術完全不必考慮壁厚因素，它可以產生一係列直徑低至100微米的膠點，如有必要，它還可以在兩元件間隻有200微米寬的間隙內注入膠液。
非接觸型點膠機的非接觸噴嘴距電路板也即距芯片大約1mm高度，噴射的兩滴膠點沒有出現融合，但如果采用點膠針筒對芯片進行底部填充，則很可能產生融合。根據經驗，非接觸噴嘴所噴射的一串膠點，其中心到需要進行底部填充的芯片邊緣最小間距可達1.125mm。對於針筒點膠係統，即使采用最小尺寸（30gauge），針筒中心與芯片邊緣最小也應保持0.35mm的距離。 在對倒裝芯片或bga器件進行底充時，另一項需要考慮的是線終止問題。當采用針筒時，針筒到達線末端後暫停，然後反向回溯運動以避免拉線，即在線末端以外出現冗餘點膠。非接觸技術采用噴射獨立膠點的方式構成膠線，因此避免了這個問題。在線末端，噴嘴隻要停止噴射即可，而無需反向運動。
非接觸技術中，噴嘴對距離電路板的高度不敏感，因此較之針筒點膠，其生產效率可提高至少20%。生產率提高的主要原因在於，非接觸技術無需對噴嘴高度進行實時監控，同時，由於非接觸噴嘴的定位並不像針筒點膠那樣要求精確，可以更加迅速地移至目標位置。在某些應用場合，生產率的提高大大超過20%，有時可達100%，甚至更高。
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